微纳制造工艺研究中心目前拥有专职技术人员10余人，其中副高及以上职称人员3人，工程师职称人员4人，拥有一支由国际知名MEMS科学家领衔，具备10年以上MEMS器件微纳制造工艺开发经验的核心骨干人员组成的技术专家团队。 为适应MEMS器件工艺开发全流程需求，中心按照湿法清洗与腐蚀工艺、光刻工艺、镀膜工艺、干法蚀刻工艺、高温工艺、晶圆键合工艺、表面微电镀工艺、减薄抛光及划片工艺等八大模块进行布局。各工艺模块之间既相互独立又协调统一，覆盖了MEMS器件加工制造所需全工艺链条，将为光学MEMS、声学MEMS、惯性MEMS、硅基半导体材料、CMOS-MEMS集成以及3D异质异构集成等先进器件和工艺开发提供多功能技术支撑体系以及高新技术企业孵化器功能。
